Gel desilicona de tipo curado para encapsulación electrónica de Computadores
Modelos No.
SG133-10A/B,SG133-20A/B
Descripción del producto
Este gel de silicona para encapsulación electrónica es un caucho de silicona liquida modificador, con dos componentesy catalizador de platino. En el cual sus dos componentes debenmezclarse en una relación de 1:1. Esta en capacidad de realizar el proceso devulcanización entemperaturas ambiento o bajas temperaturas. Nuestro gel de silicona paraencapsulación electrónica secaracteriza por su alta transmitancia, por ser un producto no toxico y amigablecon el medio ambiente. Estetipo de producto es utilizado en la encapsulación de PCB o tarjeta de circuito impreso.
Empaque
Nuestro gel de encapsulación electrónicaviene en botellas de500g o 20kgbarriles.
Propiedades
| Modelos | Apariencia | Viscosidad (mPa.s) | Relación mezcla | Penetración de cono |
| SG131-10A/B | Transparente | 1000 | 1:1 | 60.0 |
| SG131-20A/B | Transparente | 2000 | 1:1 | 80.0 |
Nota: Las propiedades anteriormentepresentadas son solo de referencia. Para información detalladasobre las condiciones de fabricación de los moldes, no dude en contactarnos directamente.
Como reconocido fabricante y proveedor del gel de silicona para PCB o tarjetade circuito impreso en China, SQUARE Silicone esta en capacidad de ofrecerle a usted productosde silicona con diferentes especificaciones. Gracias a la alta calidad denuestra materia prima, nuestro equipo de técnicos altamente capacitados,diseños científicos y nuestro activo flujo de trabajo, garantizan la mejorcalidad de nuestros productos.
Si usted esta buscando alguno de nuestros productos de silicona, no dude encontactarnos. Sus negocios son importantes para nosotros.
