Gel Encapsulante de Silicona Resistente al Fuego Curado Rápido, ZS-GF-5299Z-30
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ZS-GF-5299Z-30 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona
Descripción
El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-30 es un sellante de silicona de viscosidad media, alta conductividad térmica y de dos componentes. Este producto cura más rápido con la temperatura más alta. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde -40℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con los estándares de REACH y UE RoHS.
Aplicaciones Típicas
Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.
Especificación Técnica
| Índice de rendimiento | Componente A | Componente B | ||
| Propiedades no curadas | Apariencia | Rojo claro líquido | Color hueso líquido | |
| Viscosidad (cps) | 12000～18000 | 12000～18000 | ||
| Relación de mezcla /A:B por peso | 1∶1 | |||
| Viscosidad de mezcla (cps) | 12000-18000 | |||
| Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) | 60-90 | |||
| Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) | 4-6 | |||
| Propiedades curadas | Dureza (Shore A) | 50-60 | ||
| Conductividad térmica [W/m.K] | ≥3.0 | |||
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥13 | |||
| Dielectric constant (1.0MHz) | 2.8-3.3 | |||
| Resistividad de volumen (Ω·cm) | ≥1.0×1013 | |||
| Densidad específica (g/cm3) | 3.0±0.1 | |||
Nota:
- Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
- Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos son curados totalmente.
- Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o resultados causados por mejora del producto.
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