Gel de silicona para encapsulación electrónica y dispersación del calor
Gel desilicona para encapsulació
Modelos No.
Descripció
El gel de silicona para encapsulación electrónica y dispersación del calor es un caucho de silicona liquida de dos componentesy catalizador de platino, cuyos componentes deben ser mezclados en una relación de 1:1. Este tipo degel de silicona se caracteriza por su alta resistencia a altas temperaturas,cero probabilidad de fuga de aceite, alta capacidad para la dispersación delcalor, no es toxico y es amigable con el medio ambiente. Su fluidez yconductividad pueden ser modificadas de acuerdo a las especificaciones denuestros clientes. Este gel de silicona es utilizado en la encapsulacióny disipación del calor para chips o dispositivos electrónicos, tales como PCB,CPU, MPU, LED, etc.
Empaque
El gel de silicona para encapsulación electrónica y dispersación del calor
Propiedades
| Modelos | Apariencia | Peso especifico | Conductividad térmica W/(m.K) | Relación de mezcla |
| SG131-20A/B | Blanco | 1.35 | 1.6 | 1:1 |
| SG131-50A/B | Color hueso | 1.55 | 3.0 | 1:1 |
Nota:
Somos fabricante y proveedores del gel desilicona para encapsulación electrónica y dispersación del calor, con base deoperación en China. Nuestra compañía implementa de forma continua nueva tecnología ydesarrolla nuevos productos. Los productos de silicona de SQUARE sonampliamente utilizados en la industria de productos electrónicos, suministro deenergía, instrumentos médicos, productos para bebes, artículos para cocina,automóviles, textiles, productos para ingeniería mecánica etc.
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