Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura

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La pasta de sinterizado de cobre a presión FC-100U es una pasta de cobre adecuada para el proceso de sinterización a presión. Tiene excelentes características conductivas y puede mantener la estabilidad de operación durante el largo proceso de impresión. Después de la sinterización, la capa de cobre es uniforme y densa, proporcionando alta confiabilidad y alta conductividad térmica para la unión del chip del dispositivo de potencia.

Características
  • Alta conductividad térmica
  • Alta conductividad eléctrica
  • Alta resistencia al corte
  • Alta temperatura de funcionamiento
  • Cumple con REACH y RoHS
Aplicaciones
  • Encapsulado de semiconductores de potencia: módulos IGBT y encapsulado de MOSFET
  • Vehículos eléctricos de nueva energía: controladores de motor e inversores integrados
  • Equipos de comunicación 5G: módulo de antena y amplificador de señal
  • Industria fotovoltaica: inversores solares y sistemas de almacenamiento de energía
Parámetros
Item Datos Apéndice
Viscosidad 4±1Pa·s @100s-1 Probado por reómetro
Densidad 3.5g/cm3 Antes de sinterizar
Contenido sólido 73~77% TGA
CTE 14ppm/K TMA
Conductividad térmica >220W/m·K Destello/flash láser
Resistividad <9μohm·cm Sonda de cuatro puntos
Elástico 20-30GPa ASTM E2546
Punto de fusión 1084℃ DSC
Superficie aplicable Ag/Au/Cu  
Temperatura de almacenamiento Congelación o refrigeración Congelación: -20~0°C Refrigeración: 0~10°C
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