Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
La soldadura de baja alfa, abarca materiales de soldadura cuyo diseño es específico para reducir o eliminar los defectos blandos que resultan de la emisión de partículas alfa en dispositivos electrónicos. En el caso de dispositivos de alto rendimiento, como microprocesadores, ASIC, circuitos integrados de alta velocidad y semiconductores que funcionan a tensiones más bajas o emplean técnicas de embalaje avanzadas como BGA o circuito invertido (flip-chips), las partículas alfa pueden impactar significativamente en los chips de silicio, provocando defectos. La soldadura de baja emisión alfa reduce este tipo de riesgo, brindando mayor fiabilidad y un excelente rendimiento este tipo de dispositivos.
Parámetros| Productos de baja emisión alfa | Composición de la aleación | Calidad del emisor alfa cph/cm2 en equilibrio secular | Tipo/Forma | Embalaje |
| Estaño (Sn) | Sn | 0.02 0.01 0.005 0.002 0.001 | Lingotes/pellets/barras | Bolsa de plástico sellada al vacío |
| Plomo (Pb) / Estaño (Sn) | Sn63Pb37 Sn10Pb90 Sn5Pb95 Sn5Pb92.5Ag2.5 | 0.05 0.02 0.01 0.005 0.002 0.001 | Lingotes/pellets/barras | Bolsa de plástico sellada al vacío |
| Aleación sin plomo (sin Pb) | SnAgCu SnAgBi SnAg SnBi SnCu | 0.02 0.01 0.005 0.002 0.001 | Lingotes/pellets/barras | Bolsa de plástico sellada al vacío |
<0.01 cph/cm2
<0.002 cph/cm2
<0.001 cph/cm2
Productos de soldadura de baja alfa (Pureza de 99.97%-99.99%)
- Polvo de soldadura
- Aleación de soldadura
- Pastilla de soldadura
- Esfera de soldadura
